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    CAE軟件銷售

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          Icepak軟件是面向熱產品設計和分析工程師的軟件,采用熱設計分析所專用的機柜、風扇、印刷電路板、阻尼、通風口等模型。建模過程快捷、網格生成與計算都是自動進行的。整個軟件采用統一的集成化的環境界面。使用者能在較短的時間內將該軟件應用于實際的設計分析中。

                                                               

     

     
    • Icepak作為專業的熱分析軟件,在產品設計和開發的各個階段,Icepak都可以幫助客戶優化設計。以解決各種不同類型問題:


      􀂗 系統級(Systems) ——對電子設備機箱、機柜及方艙等系統級問題的熱分析。利用Icepak可以模擬氣流在機柜中的流動,通過調整風扇和通風口的不同尺寸大小、形狀及其它選項,進行數值模擬,從而以最小的代價得到最優的設計。


      􀂗 組件級(Components) ——用于電子模塊,散熱器,PCB板級別的熱分析。通過有效地模擬一個或多個散熱片或由數目巨大的散熱片組成的散熱器,可以得到研究對象的溫度分布、流場分析及傳熱情況。用戶可以根據自己的需要用Icepak建立特殊要求的散熱器模型。

        


      􀂗 封裝級(Packages) ——用于對元器件級別的熱分析。通過詳細模擬元器件及相鄰元器件間的傳熱介質,發現設計中存在的問題,并為進一步設計提供理論依據。

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